产品介绍

坡莫合金钣金屏蔽件是以高磁导率坡莫合金板材为原材料，经激光切割、数控冲压、精密折弯、焊接等钣金成形工艺制成的磁屏蔽结构件，兼具优异的低频磁场屏蔽能力与钣金加工的结构灵活性。本公司产品涵盖含镍80%（典型牌号1J79/1J85）和含镍48~50%（典型牌号1J50）两大材质系列，常用厚度包括1.0mm、1.5mm、2.0mm、3.0mm，可按客户图纸定制加工，适用于半导体制造设备中真空腔体屏蔽内衬、精密传输部件屏蔽支架、光刻机高压电源屏蔽结构等场景。

核心特性：

• 高初始磁导率（80%镍材质尤高），对半导体设备中低频杂散磁场具有优异的吸收与旁路能力，有效衰减电源低频辐射，屏蔽效能可与高导电率外层配合提升至40dB以上；

• 高镍材质（80%镍）近零磁致伸缩，屏蔽件在磁化过程中尺寸变化极小，适合精密装配与高稳定性要求的半导体设备场景；

• 优良的钣金加工塑性，支持激光切割、数控冲压、折弯、拉伸、焊接等多种成形工艺，可制作复杂屏蔽腔体与结构支架；

• 经氢气退火处理消除加工应力，恢复材料最佳磁性能，确保屏蔽效果稳定可靠；

• 尺寸精度高，可按客户图纸定制，满足半导体设备批量化生产及精密组装要求。

主要用途：

• 光刻机高压电源屏蔽结构内层，利用坡莫合金的低频磁场屏蔽能力衰减电源内部低频辐射，与高导电率外层形成复合屏蔽体系，保障光刻精度；

• 离子注入机、晶圆检测设备真空腔体内部屏蔽支撑支架，兼具磁屏蔽与结构定位功能，防止外部磁场干扰离子束或检测信号；

• 半导体制造设备精密传输部件的磁屏蔽结构件，用于晶圆传输机械臂、精密定位机构等组件的局部磁防护；

• 高精度电子束曝光机屏蔽腔体内部部件，为电子束路径提供无磁干扰环境，确保曝光精度；

• 半导体设备敏感电子模组的磁屏蔽外壳，用于保护内部传感器、信号处理电路免受设备自身及环境杂散磁场干扰。

产品类型

钣金加工型

产品规格型号表

我们支持根据您的2D/3D图纸进行非标定制，包括：外形尺寸、板材厚度、异形缺口及安装孔位分布、折弯角度，以及表面处理工艺，全方位满足不同领域客户对精密钣金组件的多元需求。