产品介绍

本产品采用高品质坡莫合金棒材、板材或锻件，通过高精度CNC数控铣削、车削及精密线切割等工艺联合加工而成。产品表面呈干净的机加工原色，结构刚性强、平面度高。该组件专为对结构刚度、装配定位精度及磁屏蔽一体化有极高要求的高端工业设备设计。

核心特征：

1. 高刚性复杂框架与腔体加工
依托多轴CNC数控加工中心，可一次性完成大尺寸框架的精密铣削、微孔钻削及复杂轮廓成型。产品整体刚性强、无焊接变形隐患。

2. 多面一体化精密成型
通过车铣复合或多工序高精度衔接，实现如圆筒形法兰底座、多边形腔体等立体结构的精确加工。基准统一、成型度高，可作为具有磁屏蔽功能的结构基座，直接承载内部精密元器件，简化客户后续的组装层级。

3. 稳定的磁屏蔽与导磁性能
采用高镍含量（约80%）坡莫合金材质。与钣金折弯不同，机加工件通过去除材料成型，材料自身的晶粒组织和磁导率特性得到最大程度的保留。经合理的去应力时效处理后，能在复杂的受力工况下保持稳定的高初始磁导率（μi），有效杜绝外磁场干扰。

主要用途：

• 高端半导体设备： 作为光刻机、离子注入机、晶圆检测设备中高刚性磁屏蔽底座与精密承载框架，提供超高平面度的安装基准。

• 精密测量仪器与光学设备： 应用于高精度激光干涉仪、电子显微镜等设备的内部磁屏蔽隔板与核心结构支撑架，确保关键光路或探测信号不受电磁干扰。

• 航空航天仪器舱： 作为航天器内部精密仪器安装平台或屏蔽舱体，在严苛的温变与振动工况下提供稳定的结构支撑与磁防护。

• 定制化传感器模组： 用于多通道磁阻传感器阵列、高精度电流互感器的复杂金属底座与腔体屏蔽罩，实现精确定位与隔离。

产品类型

机加工件

产品规格型号表

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