产品介绍

    本产品采用高品质坡莫合金板材，通过精密的激光切割、数控冲压及精密折弯成型工艺制造而成。产品表面经精细处理，兼顾了优良的机械强度与尺寸稳定性。该组件专为需要复杂成型结构、轻量化装配及精准定位的高科技领域设计，在保持高效磁屏蔽效能的同时，满足非标定制的一体化结构需求。

核心特征：

1.     高精度钣金成型工艺
采用高精度数控冲床或激光切割设备，搭配精密折弯模具，严格把控各类复杂外形、异形缺口、安装卡扣及折弯翻边的尺寸公差。确保多零件之间配合度高、装配一致性优异，极大提升了客户的组装效率与产品良率。

2.     优异的力学性能与结构强度

通过合理的钣金折弯设计，在不增加额外厚度的前提下大幅提升组件整体刚性。同时，精密加工保留了坡莫合金板材原有的均匀物理特性，确保在严苛工况下结构稳定、不易形变。

3. 稳定的高导磁屏蔽效能
  采用高镍含量（约80%）坡莫合金材质，配合严格的冲压、折弯后处理（如应力释放或保护气氛退火）工艺，有效消除冷加工带来的内应力，维持材料高初始磁导率（μi）与最大磁导率（μmax）。能高效吸收并屏蔽外部杂散电磁场，为内部精密电路提供安全的“磁静音”空间。

主要用途：

• 精密仪器仪表： 作为电流互感器、磁阻传感器等精密仪器的内部屏蔽内衬或固定支撑骨架，兼具磁隔绝与定位固定功能。

• 医疗与高端电子设备： 用于核磁共振设备、高精度医疗探测仪器的内部精密屏蔽罩，保护敏感电路免受外界微弱磁干扰。

• 航空航天与国防工业： 作为航天器电子仪器舱、雷达设备中的轻量化屏蔽结构件，在确保减重的前提下提供可靠的局部磁防护。

• 通信与射频前端： 应用于高灵敏度射频接收机、滤波器的内部屏蔽隔断，防止腔体间窜扰，保证信号纯净度。

• 半导体制造设备： 作为真空腔体或精密传输部件的内部磁屏蔽支撑支架。

产品类型

钣金件

产品规格型号表

我们支持根据您的2D/3D图纸进行非标定制，包括：外形尺寸、板材厚度、异形缺口及安装孔位分布、折弯角度，以及表面处理工艺，全方位满足不同领域客户对精密钣金组件的多元需求。